【摘 要】
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本文简单扼要介绍了IC封装的热特性分析方法。首先介绍封装基本结构的热特性,接着分别略去某些热传输通路,例如键合引线或通导穿孔再进行热特性模拟。这样可以清楚地表明封装
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本文简单扼要介绍了IC封装的热特性分析方法。首先介绍封装基本结构的热特性,接着分别略去某些热传输通路,例如键合引线或通导穿孔再进行热特性模拟。这样可以清楚地表明封装中各个部分对封装热特性的影响。最后指出在封装基本结构上增加通导穿孔,焊接球可以改进封装的散热性能
This article briefly describes the IC package thermal characteristics of the analysis. First, the thermal characteristics of the basic structure of the package are introduced, followed by the omission of some heat transfer paths, such as bonding wires or through-holes, respectively, to simulate the thermal characteristics. This clearly shows how the various parts of the package affect the thermal characteristics of the package. Finally, the basic structure of the package to increase the conduction through-hole, the solder ball can improve the package thermal performance
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