【摘 要】
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多层Package-on-Package（POP）堆叠封装技术因具有良好的灵活性与扩展性,广泛应用于数字电子产品的制造中。同时,信号在3D集成封装中的速度不断提高,要求封装互连结构具有良好的
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多层Package-on-Package（POP）堆叠封装技术因具有良好的灵活性与扩展性,广泛应用于数字电子产品的制造中。同时,信号在3D集成封装中的速度不断提高,要求封装互连结构具有良好的信号完整性。本文基于一种新型柱形POP封装结构,通过仿真分析工具建立等效模型,分析相邻两层芯片间信号传输过程中噪声干扰对信号的影响以及提高信号质量的方法。对比在不同高度和半径情况下,柱形POP堆叠结构与传统POP堆叠结构上的信号传输质量,证明前者在信号完整性方面的优越性。
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