论文部分内容阅读
对4种模塑封装材料、两种芯片涂层材料封装的微电路样品在西沙天然暴露站进行了22个月的贮存试验,并设计制作了一种简便有效的测试系统.贮存试验的结果表明,在芯片上加氮化硅钝化层比不加钝化层具有更好的防护效果;与聚酰亚胺胶内涂层相比,硅酮胶内涂层更能有效地阻止水分到达芯片的表面;由于树料本身的差异,不同厂家生产的模塑封装材料对微电路的影响也不同.