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通过正交试验和极差分析研究了各工艺参数对镀层与基体间的结合力影响程度,通过单因素试验研究了各工艺参数对结合力的影响规律,并获得了最佳工艺参数。结果表明,最佳工艺参数为阴极电流密度3A/dm^2,甲基磺酸体积浓度45mL/L,添加剂体积浓度45mL/L,Sn^2＋质量浓度15g/L,电镀温度35℃。