【摘 要】
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整体加热封装（即封装过程中整个衬底、芯片、键合层都处于加热状态）,不仅工艺时间长,而且高温会对衬底上温度敏感的微结构和电路产生热损坏,或者因为热膨胀系数不匹配导致键合
【机 构】
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华中科技大学机械学院微系统研究中心,武汉光电国家实验室微光机电系统研究部
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整体加热封装（即封装过程中整个衬底、芯片、键合层都处于加热状态）,不仅工艺时间长,而且高温会对衬底上温度敏感的微结构和电路产生热损坏,或者因为热膨胀系数不匹配导致键合区热应力增大,影响器件可靠性。首先对电磁感应加热实现微系统局部加热封装进行了论述,重点对感应局部加热键合原理、电源选择、感应器和键合层设计,以及键合过程中的温度测试等方面进行了设计分析。对于感应局部加热键合而言,键合区必须设计成封闭环形,其宽度应大于临界尺寸,并且存在一个最佳频率范围。根据键合层材料和结构不同,感应局部加热可用于焊料键合、共晶
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