论文部分内容阅读
概述了基体材料、导体材料、覆铜箔板和涂覆材料等挠性基板材料的最新技术动向,适用于制造高密度挠性印制板(FPC).
最新挠性基板材料的技术动向
【摘 要】
：
概述了基体材料、导体材料、覆铜箔板和涂覆材料等挠性基板材料的最新技术动向,适用于制造高密度挠性印制板(FPC).
【机 构】
：
南京无线电八厂长期从事印制板技术工作
【出 处】
：
印制电路信息
【发表日期】
：
2003年7期
其他文献
1前言近年来以携带电话、个人电脑等和情报通信机器为中心的电子机器的小型轻量化,高速化和多功能化正在急速发展.这些电子机器中搭载的电子部品要求高集成化和高速化.半导体
目的:观察清肝利湿排石类中药治疗肝内胆管结石病的疗效.方法:采用调中清肝饮(枣皮、白芍、柴胡、栀子、金钱草、姜黄等)治疗本病46例,结果:总有效率为93%,提示:本方法对本病