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为了提高铜布线化学机械抛光效果，对其抛光工艺进行了研究。采用二氧化硅胶体碱性抛光液对铜布线进行抛光，讨论了抛光压力、温度、氧化剂含量、 流量等对抛光速率的影响。结果表明。不降低表面质量，在抛光压力为0.15MPa时，抛光片的抛光效果和抛光速率达到最佳；在20—30℃时，能较好地平衡化学作用与机械作用；抛光液流量在200mL／min时，既节约了生产成本又能提高效率；当氧化剂体积分数在2％-3％时，抛光液既保持了较好的稳定性，又能保证氧化能力，从而提高抛光速率。