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玻璃/陶瓷低温共烧复合材料具有高导热性、快速电子信号传输性能、热膨胀系数与硅匹配、力学性能良好等优点，被广泛应用作电子基板材料。本文简要阐述了玻璃/陶瓷复合材料的烧结机理和影响因素，综述了主要的制备方法，指出了烧结过程中可能存在的关键问题，并讨论了玻璃/陶瓷复合材料的性能调控方法。最后，展望了玻璃/陶瓷复合材料在电子信息领域的发展方向和应用前景。