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2015年11月18日对于希捷来说是个好日子——正是在20年前的这一天，希捷设在无锡市的制造工厂奠基投产，成为了第一个进入中国市场的硬盘制造商。历经多年发展，无锡及邻近的苏州工厂早已成为了希捷保持行业领导地位最重要的因素之-。更让GEEK君兴奋不已的是，各位希捷的大神们自然也齐聚无锡庆祝，GEEK君自然不能放过这些的机会，抽空逮住了存储行业的大神——希捷科技高级副总裁兼首席技术官Mark Re，来跟他聊聊硬盘的未来。
GEEK：咱们必须要说，这几年以硬盘为代表的磁记录技术发展非常缓慢，您认为这种状况什么时候可以得到改变或者说结束？
Mark Re：其实，我并不同意这个观点。我们的产品容量一直在增长，从6TB到8TB，再到明年的10TB，仅仅花了18个月的时间。这个增长速度是完全能满足云技术的特别需要的了。GEEK：然而最关键的存储密度并没有什么变化。
Mark Re：两年前我们开始研发新的DqSMR（叠瓦式磁记录）的技术。以前硬盘上的两条磁轨是彼此紧挨的。SMR则更可以让两条磁轨重叠在一起，就像屋顶的叠瓦一样，再加上2D的读写技术，这就增加了25%的储存密度。除了这个，我们还有HAMR这个开发了10年的大杀器。它在磁头上加装了激光，使用静电光电技术在纳秒的级别上面给它以800度的速度，将磁质融化让它当即冷却，增加它的存储速度。如果这个科技成熟之后它至少可以能将现在的存储密度增加了5倍·所以差不多可以让我们再维持十年的技术领先。
GEEK：提到SMR，它目前还没有办法把以前的技术完全替代掉，希捷有这个打算吗？
Mark Re：我们把SMR引进到了不同的市场t但不是所有市场都合适。SMR是硬盘来控制数据的走向，所以对用户来说是完全透明的。与此不同的是，前面提到的HAMR则是由电脑主导，可以控制数据走向。有些市场专门需要SMR这种存储方式，尤其是在企业客户的备份存储里面。有些产品专门用于网络存储，并在以对象为基础的网络结构里面存储。所以，我们一边在将它引向新的市场，一边又在不断追求它在性能上的提高。
GEEK：HAMR确实是说了很久的技术了，可是什么时候能够正式开始使用呢？
Mark Re：放心，2016年开始我们就会开始向部分客户交付这个产品。到2017年和2018年就计划量产了。
GEEK：那么HAMR之后呢？据我所知现在好像还没有HAMR之后的技术在进行研究。
Mark Re：HAMR之后应该是HDMR技术，它是将磁头跟磁盘连接的技术，使用的是纳米光时打印技术。HDMR还在研究当中，估计怎么的也得15年以后再说了，我想我到时候应该退休了，哈哈。
GEEK：对于其他品牌通过密封硬盘提升硬盘存储密度的技术，希捷是怎么评价的呢？
Mark Re：我知道你说的WD最近推出的密封氦气硬盘，这个确实很管用，减少了盘内的能量。不过，密封硬盘算不上新鲜事物，25年前我还在IBM的时候就在开发这个技术，就算是从它成熟算起也已经有10年的时间了。密封的氦气主要是为了保证磁头能够在一个轨道上运行，因为100nm的宽度同时有48道磁轨，所以是非常脆弱的。氦气跟空气的密度不一样，所以能保证磁头的损害尽可能小。其实我们也有这个技术，但我们通过其他技术达到了同样的目的，暂时没有使用氦气。毕竟，它要求非常复杂的生产流程，成本也很高。2016年上半年10TB的新产品上面我们会开始使用这一技术了。
GEEK：看起来，希捷对于磁存储的未来信心满满，那咱们问点最近比较热门的半导体存储。地球人都知道WD最近收购了闪迪这家半导体存储行业的著名品牌，希捷有何打算和计划没有？
Mark Re：其实希捷也是有非常完整的半导体存储产品线的。我们有Nytro这样非常高效的PCle加速器t也有高速SSD，还有把半导体存储和硬盘结合，加速缓存的TurboCache或Hybrid Cache。希捷本身也是一个闪存技术的供应商，在并购了LSI后，我们已经是业界第二大闪存控制器供应商。大家知道，闪存的控制器就是闪存的大脑，能够分配数据存储的物理位置，好的控制器不会让闪存在同一地方过度读写导致寿命减短。我们也是业界第二大PCle加速器供应商，专门用于闪存。我们还是业界第一个混合硬盘供应商，结合了闪存读写速度快、能耗低的特点，加上硬盘的容量和高可靠性。至于闪存颗粒，我们最近也和美光达成了合作。我们有非常完备的半导体存储技术及产品，所以我们没有像WD那样去实施投资收购。虽然我们完全也可以这么做，不过，就目前而言，暂时还没有这个需要。
GEEK：在HDD时代，希捷是以产业链的垂直整合闻名。那SSD行业希捷会不会最后也会走向以前硬盘那种的垂直整合？
Mark Re：首先，要进入SSD这个产业其实是非常昂贵的，基础的投资差不多就要100亿美元了，而且里面还有很多错综复杂的知识产权问题。其实，供应商增多的时候反而就意味着大统一的开始。未来这个行业里面会不会有整合的情况我们也要拭目以待，但是我觉得这个产业的玩家规模应该不会变大了。
GEEK：说起来。当年希捷并购三星硬盘，有人认为目的就是为了达成和三星半导体的合作。然而，设想中的三星和希捷在SSD领域联手的情况并没有出现，反而是最近和美光在SSD相关产品和Flash相关产品上合作，那收购是不是已经没有了意义？
Mark Re：并购三星硬盘是差不多四年前开始谈的。除了HDD业务以外，三星也是闪存和SSD的供应商，我们之间是有供应的协议的。当然，我们其实不止三星这么一家供应商，我们也和镁光和东芝合作，所以在闪存的采购上面还是非常自由的，甚至有的时候也会跟他们购买闪存控制器。
GEEK：既然希捷现在已经拥有了研发和生产SSD的能力，岂不是硬盘没有了生存空间或者说价值，未来这个产品线会不会有变化或者说有新的产品线替代他们？
Mark Re：我们现在看到的数据存储越来越多分层的结构，包括Flash、DRAM、闪存Flash以及高性能闪存还有云技术、云存储，其实它们每一种存储技术都是为了服务某一个市场。有些可能是一个非常高成本但是反复进行的存储，有些可能是特别耐用、可靠而且是低成本大容量。所以，就我们来看，SSD并不会完全替代硬盘。当你增加存储里面闪存的百分比同时也要增加硬盘的容量，但是差不多存储的10%是在闪存里面，90%还是在硬盘。就算是全闪存阵列技术肯定也需要相应的应用，配合高成本的存储技术。我觉得现在行业里面主要是他们各自扮演自己的角色，共生的局面。
GEEK：咱们必须要说，这几年以硬盘为代表的磁记录技术发展非常缓慢，您认为这种状况什么时候可以得到改变或者说结束？
Mark Re：其实，我并不同意这个观点。我们的产品容量一直在增长，从6TB到8TB，再到明年的10TB，仅仅花了18个月的时间。这个增长速度是完全能满足云技术的特别需要的了。GEEK：然而最关键的存储密度并没有什么变化。
Mark Re：两年前我们开始研发新的DqSMR（叠瓦式磁记录）的技术。以前硬盘上的两条磁轨是彼此紧挨的。SMR则更可以让两条磁轨重叠在一起，就像屋顶的叠瓦一样，再加上2D的读写技术，这就增加了25%的储存密度。除了这个，我们还有HAMR这个开发了10年的大杀器。它在磁头上加装了激光，使用静电光电技术在纳秒的级别上面给它以800度的速度，将磁质融化让它当即冷却，增加它的存储速度。如果这个科技成熟之后它至少可以能将现在的存储密度增加了5倍·所以差不多可以让我们再维持十年的技术领先。
GEEK：提到SMR，它目前还没有办法把以前的技术完全替代掉，希捷有这个打算吗？
Mark Re：我们把SMR引进到了不同的市场t但不是所有市场都合适。SMR是硬盘来控制数据的走向，所以对用户来说是完全透明的。与此不同的是，前面提到的HAMR则是由电脑主导，可以控制数据走向。有些市场专门需要SMR这种存储方式，尤其是在企业客户的备份存储里面。有些产品专门用于网络存储，并在以对象为基础的网络结构里面存储。所以，我们一边在将它引向新的市场，一边又在不断追求它在性能上的提高。
GEEK：HAMR确实是说了很久的技术了，可是什么时候能够正式开始使用呢？
Mark Re：放心，2016年开始我们就会开始向部分客户交付这个产品。到2017年和2018年就计划量产了。
GEEK：那么HAMR之后呢？据我所知现在好像还没有HAMR之后的技术在进行研究。
Mark Re：HAMR之后应该是HDMR技术，它是将磁头跟磁盘连接的技术，使用的是纳米光时打印技术。HDMR还在研究当中，估计怎么的也得15年以后再说了，我想我到时候应该退休了，哈哈。
GEEK：对于其他品牌通过密封硬盘提升硬盘存储密度的技术，希捷是怎么评价的呢？
Mark Re：我知道你说的WD最近推出的密封氦气硬盘，这个确实很管用，减少了盘内的能量。不过，密封硬盘算不上新鲜事物，25年前我还在IBM的时候就在开发这个技术，就算是从它成熟算起也已经有10年的时间了。密封的氦气主要是为了保证磁头能够在一个轨道上运行，因为100nm的宽度同时有48道磁轨，所以是非常脆弱的。氦气跟空气的密度不一样，所以能保证磁头的损害尽可能小。其实我们也有这个技术，但我们通过其他技术达到了同样的目的，暂时没有使用氦气。毕竟，它要求非常复杂的生产流程，成本也很高。2016年上半年10TB的新产品上面我们会开始使用这一技术了。
GEEK：看起来，希捷对于磁存储的未来信心满满，那咱们问点最近比较热门的半导体存储。地球人都知道WD最近收购了闪迪这家半导体存储行业的著名品牌，希捷有何打算和计划没有？
Mark Re：其实希捷也是有非常完整的半导体存储产品线的。我们有Nytro这样非常高效的PCle加速器t也有高速SSD，还有把半导体存储和硬盘结合，加速缓存的TurboCache或Hybrid Cache。希捷本身也是一个闪存技术的供应商，在并购了LSI后，我们已经是业界第二大闪存控制器供应商。大家知道，闪存的控制器就是闪存的大脑，能够分配数据存储的物理位置，好的控制器不会让闪存在同一地方过度读写导致寿命减短。我们也是业界第二大PCle加速器供应商，专门用于闪存。我们还是业界第一个混合硬盘供应商，结合了闪存读写速度快、能耗低的特点，加上硬盘的容量和高可靠性。至于闪存颗粒，我们最近也和美光达成了合作。我们有非常完备的半导体存储技术及产品，所以我们没有像WD那样去实施投资收购。虽然我们完全也可以这么做，不过，就目前而言，暂时还没有这个需要。
GEEK：在HDD时代，希捷是以产业链的垂直整合闻名。那SSD行业希捷会不会最后也会走向以前硬盘那种的垂直整合？
Mark Re：首先，要进入SSD这个产业其实是非常昂贵的，基础的投资差不多就要100亿美元了，而且里面还有很多错综复杂的知识产权问题。其实，供应商增多的时候反而就意味着大统一的开始。未来这个行业里面会不会有整合的情况我们也要拭目以待，但是我觉得这个产业的玩家规模应该不会变大了。
GEEK：说起来。当年希捷并购三星硬盘，有人认为目的就是为了达成和三星半导体的合作。然而，设想中的三星和希捷在SSD领域联手的情况并没有出现，反而是最近和美光在SSD相关产品和Flash相关产品上合作，那收购是不是已经没有了意义？
Mark Re：并购三星硬盘是差不多四年前开始谈的。除了HDD业务以外，三星也是闪存和SSD的供应商，我们之间是有供应的协议的。当然，我们其实不止三星这么一家供应商，我们也和镁光和东芝合作，所以在闪存的采购上面还是非常自由的，甚至有的时候也会跟他们购买闪存控制器。
GEEK：既然希捷现在已经拥有了研发和生产SSD的能力，岂不是硬盘没有了生存空间或者说价值，未来这个产品线会不会有变化或者说有新的产品线替代他们？
Mark Re：我们现在看到的数据存储越来越多分层的结构，包括Flash、DRAM、闪存Flash以及高性能闪存还有云技术、云存储，其实它们每一种存储技术都是为了服务某一个市场。有些可能是一个非常高成本但是反复进行的存储，有些可能是特别耐用、可靠而且是低成本大容量。所以，就我们来看，SSD并不会完全替代硬盘。当你增加存储里面闪存的百分比同时也要增加硬盘的容量，但是差不多存储的10%是在闪存里面，90%还是在硬盘。就算是全闪存阵列技术肯定也需要相应的应用，配合高成本的存储技术。我觉得现在行业里面主要是他们各自扮演自己的角色，共生的局面。