三星进军晶圆代工市场计划下半年量产

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据港台媒体报导,美国巴隆金融周刊(Barton″s)最新一期专访三星电子(Samsung)半导体事业群总裁暨执行官黄昌圭指出,三星锁定高端、客制化产品,大规模切人晶圆代工市场,市场取向有别于台积电,2005下半年开始导人量产,黄昌圭虽不愿明言客户名单,但消息人士则透露,投单客户之一则是通信芯片大厂高通国际(Qualcomm)。
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