【摘 要】
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采用真空热压烧结工艺制备了高致密的短C纤维(Cf)补强增韧SiO2基复合材料,研究了其组织结构、力学性能和强韧化机制.10%Cf/SiO2复合材料非晶态基体SiO2只发生部分晶化,Cf在基
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采用真空热压烧结工艺制备了高致密的短C纤维(Cf)补强增韧SiO2基复合材料,研究了其组织结构、力学性能和强韧化机制.10%Cf/SiO2复合材料非晶态基体SiO2只发生部分晶化,Cf在基体中分布较均匀,并呈层状分布.复合材料强度、断裂韧性和断裂应变均较基体显著改善,分别达到74 MPa,2.4 MPa.m1/2和0.144%.压痕裂纹扩展行为和断口分析表明,Cf的桥接、拔出和诱导裂纹偏转等是复合材料的强韧化机制.
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