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半导体技术的国际盛会“IEEE国际电子器件会议（IEDM2005）”于2005年12月5日～7日在美国华盛顿举行。各公司许多即将用于量产的元器件技术都在此次会议上崭露头角，如65nmCMOS工艺、4Gb闪存，以及用于高速通讯的UWB等。
最新半导体技术亮相IEDM2005
【摘 要】
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半导体技术的国际盛会“IEEE国际电子器件会议（IEDM2005）”于2005年12月5日～7日在美国华盛顿举行。各公司许多即将用于量产的元器件技术都在此次会议上崭露头角，如65nmCMOS工艺、
【出 处】
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电子设计应用
【发表日期】
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2006年1期
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