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随着手机、GPS导航、医疗电子、无线通信等向高频化快速发展，应用于基站及大型计算机的背板（又称高频板）得到迅速发展。由于背板制造在各个工艺如：基材的选用、传输线制作精度、镀层、机械加工、特别是在特性阻抗等方面都有严格的要求，对企业的制程设备及技术能力要求也很高，但随着市场需求的增大，已经有越来越多的企业在关注这块诱人的“蛋糕”。