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针对化镍浸金焊盘在焊接过程中的上锡不良问题,利用电子扫描显微镜分析、能谱分析、俄歇电子能谱分析和剖面分析等手段,对金/镍互溶和镍层浅表面的氧化腐蚀这两种非典型失效的机理进行了总结分析,补充完善了化镍浸金焊盘焊接失效理论,并给出了预防控制建议,对于提高化镍浸金焊盘的质量和可靠性具有重要的意义。
ENIG焊盘上锡不良的非典型失效机理
【摘 要】
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针对化镍浸金焊盘在焊接过程中的上锡不良问题,利用电子扫描显微镜分析、能谱分析、俄歇电子能谱分析和剖面分析等手段,对金/镍互溶和镍层浅表面的氧化腐蚀这两种非典型失效
【机 构】
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中车青岛四方车辆研究所有限公司,深圳市美信检测技术股份有限公司
【出 处】
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电子产品可靠性与环境试验
【发表日期】
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2020年2期
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