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下一代智能手机为进一步减少其产品厚度，将需要非常薄的多层印制板。文章叙述了薄的任意层积层HDI板之三种不同的制造方法，对用这三种不同方法制造的测试样板进行相关可靠性测试，以确认制造高端智能手机用PCB技术的有效性。三种试验板均为八层积层板，整体厚度小于0.5mm。进行了再流焊试验、高低温循环试验、高加速应力试验，比较它们的可靠性优劣。