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采用钎焊新工艺制备Cu/Sn58Bi-0.05Sm/Cu微焊点,并对其进行时效处理。研究不同的钎焊温度对焊点微观组织、金属间化合物(IMC)、抗拉强度的影响。结果表明,钎焊温度为180℃时,Sn Bi-0.05Sm复合钎料的显微组织更为细致均匀,界面生长的IMC最少,性能最好。温度越高、时效时间越长,抗拉强度下降的越明显,接头的可靠性越差。