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引入遗传算法模拟了基于45钢交流闪光对焊焊接的实测温度场的焊接热影响区的奥氏体晶粒长大演化过程．应用遗传算法模拟晶粒长大时，同时考虑了系统能量最低和晶界向曲率半径方向迁移两大要素．该焊接热影响区的粗晶区和细晶区实测平均晶粒半径r分别为54．30，13．58μm，与遗传算法模拟所得的平均晶粒半径51．50胛和16．29μm结果相近．遗传算法模拟结果表明了焊接热循环过程中存在的温度梯度，使得焊接热影响区中的晶粒长大平均半径r仅为整体加热时晶粒平均半径r的66．8％．