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借助扫描电镜和电子探针，分析了金刚石与Ag-Cu—Ti活性钎料界面反应层的微观组织结构、界面新生化合物的形成机理以及焊接工艺条件对界面结构的影响，建立了钎焊接头界面结构物理模型。结果表明，在一定的钎焊工艺条件下，金刚石／钎料界面存在灰色的新生化合物TiC，与TiC相邻的是蜂窝状的TiCu相；接头断裂不仅仅发生在TiC相中，有时断裂也发生在TiCu层。钎焊加热温度、保温时间、钎料层的含Ti量对CVD金刚石厚膜与硬质合金的接头结构模型有重要影响。