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随着现代生产的日趋发展，为了减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，刚挠性线路板的需求越来越大，提高钻孔质量并保证良好的电路连通性能也目趋重要。文章通过不同钻孔参数下的金相照片，验证适合环境下的加工条件。
刚挠性印制板的钻孔
【摘 要】
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随着现代生产的日趋发展，为了减少电子产品的组装尺寸、重量、避免连线错误，增加组装灵活性，提高可靠性，实现不同装配条件下的三维立体组装，刚挠性线路板的需求越来越大，提高钻孔质
【机 构】
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中国电子科技集团公司第十五研究所
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2010年5期
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