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本文描述了一种基于固态半导体电子学技术的0.34THz无线通信收发前端。该前端采用超外差混频原理，由0.34THz谐波混频器、0.17THz本振倍频链和馈电偏置电路等三部分组成。0.34THz谐波混频器用于实现中频信号的谐波上变频和低噪声太赫兹信号检测。0.17THz本振倍频链可将20-22.5GHz信号8倍频至0.16-0.18THz，为谐波混频器提供5-10dBm左右的本振。以上器件均基于肖特基二极管技术实现。实验测试结果表明：该收发前端在0.34THz频点的饱和输出功率为-14.58dBm，用作低噪声信号检测时最低单边带(SSB)变频损耗为10.0dB，3dB带宽约30GHz。理论计算得到的双边带噪声温度低于1000K。当使用50dBi高增益天线时，该前端可以实现频率为0.34THz、距离100m、传输速率达10Gbps的太赫兹无线通信。