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随着半导体高集成化技术的革新,计算机向高性能、小型化方向快速发展,同时内部的发热密度越来越大,散热技术的重要性更加突出。高速计算机的实现主要取决于半导体及其组装连接、冷却的技术。在此,叙述热设计越来越被重视的背景,说明热设计的基本方法。进一步用具体的例子介绍实用的空冷、水冷方式的结构,说明今后的动向、课题等。