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本文将进一步说明，如何不改变电路的设计只需变更驱动芯片的封装型态，进而大幅改善LED显示屏的散热、电磁干扰、组装工时及成本。并针对目前使用的SOP（Small Outline Package）及QFN（Quad Flat No Leads）两种封装型态的热阻、尺寸等比较，及“灯驱合一”及“灯驱分离”之说明。