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随着晶圆日趋增大和关键尺寸的不断缩小，半导体制造过程的质量实时控制变得越来越重要。在分析半导体制造过程的动态特性、模型辨识、扰动来源及特征、量测方法及控制要求的基础上，从机台级控制、产品级控制和厂级控制三个方面综合评价了目前可用的控制技术以及各类Run-to-run算法设计及特点。最后指出了半导体制造过程在量测、建模和控制设计等方面所取得的研究进展以及面临的挑战性问题。