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研究了硅树脂805的裂解过程，在此基础上采用硅树脂805高温连接氮化硅结合碳化硅陶瓷，研究了连接温度、连接压力以及活性填料对连接性能的影响。结果表明，在1000-1400℃范围内，随着温度的升高，硅树脂裂解产物发生了由非晶态向晶态的转变。采用单一硅树脂805为连接剂时，连接温度、连接压力对连接强度均有较大影响，当连接温度为1200℃，连接压力为100kPa时，连接试样抗弯强度达70．5MPa。硅树脂中加入适量的活性填料-纳米Al粉可有效地提高连接强度，同时降低连接温度，连接温度为1100℃所获连接试样抗弯