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无铅回流焊炉的设计简介
无铅回流焊炉的设计简介
来源 :通信与广播电视 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lohansun
【摘 要】
:
在对无铅回流焊炉技术进行了充分研究的基础上,利用其研究结果,确定了表面贴装工艺中所作用的关键设备-无铅回流焊炉的设计目标,根据本设计目标进行机械结构、电控设计和机电系
【作 者】
:
杨定香
【出 处】
:
通信与广播电视
【发表日期】
:
2002年1期
【关键词】
:
无铅回流焊炉
设计
表面贴装工艺
半导体
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在对无铅回流焊炉技术进行了充分研究的基础上,利用其研究结果,确定了表面贴装工艺中所作用的关键设备-无铅回流焊炉的设计目标,根据本设计目标进行机械结构、电控设计和机电系统“融合”,开发出机电一体化产品-无铅回流焊炉。
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