【摘 要】
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通过显微组织观察和理论模型分析,着重研究了C-HRA-3耐热合金奥氏体晶粒长大动力学。固溶处理温度范围为1 125~1 200℃,每一温度下分别保温0~120 min后水淬。结果表明,该合金
【机 构】
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钢铁研究总院特殊钢研究所; 中国金属学会;
【基金项目】
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国家高技术研究发展(863)计划资助项目(2012AA03A501);国家能源应用技术研究及工程示范资助项目(NY201501)
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通过显微组织观察和理论模型分析,着重研究了C-HRA-3耐热合金奥氏体晶粒长大动力学。固溶处理温度范围为1 125~1 200℃,每一温度下分别保温0~120 min后水淬。结果表明,该合金奥氏体平均晶粒尺寸随固溶温度的升高和保温时间的延长而不断增大,长大规律符合Beck方程。在1 150~1 200℃范围内,晶粒长大的平均激活能Qˉ为459.07 k J/mol,并建立了该合金的奥氏体晶粒长大动力学方程,利用该方程预测的平均晶粒尺寸值与实测值符合较好。
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