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采用扫描电镜及X射线衍射等检测手段，研究了Sn-2．5Ag-0．7Cu-0．1RE／Cu在时效过程中界面区金属间化合物（IMC）的形成和生长特点。试验结果表明，钎焊接头在85、125、150℃时效时，在靠近Cu侧形成层状Cu3Sn IMC。随时效时间延长，钎焊后形成的波浪状Cu6Sn5 IMC转变为较大尺寸的扇贝状，然后再转变为层状。时效过程中钎焊界面Cu6Sn5IMC和Cu3Sn IMC的生长厚度均与时效时间的平方根呈线性关系，其生长受扩散机制控制，激活能分别为81．7和92．3kJ／mol。