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濠玮电子科技(惠州)有限公司(以下简称“濠玮电子”)成立于2003年,专注于电子、电脑、手机、汽车、摩托车、医疗等行业的各类精密五金塑胶电子组伴的开发、设计与制造,以及车床、冲压、冷锻、压铸、塑料、加工、组装、电镀等半成品开发与生产。截止目前,其设计生产的零组件广泛应用在众多国际知名厂商的产品之上,如Apple、EMERSON、Foxconn、FLEXTRONICS、HTC、Motorola、Nokia、OTTO、Panasonic、SONY、SAMSUNG等。