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石英微机械陀螺敏感芯片通常为一体式音叉结构，为实现特定的功能，常在芯片中设计开槽结构，开槽拐角处是应力集中的部位。在高冲击情况下，该部位的最大应力可能先达到石英晶体的屈服强度，导致芯片结构断裂损坏。通过在敏感芯片的开槽结构末端设计圆弧台阶结构，降低了该部位在高冲击环境下受到的最大应力，提高了敏感芯片的抗冲击性能。通过综合优化后，石英微机械陀螺的抗高冲击能力可达到10000g，并保持了较好的性能。