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采用放电等离子烧结制备钇稳定氧化锆（YSZ）增强铜基复合材料。为作比较,在相同条件下制备了纯铜样品。研究了粒子含量对复合材料显微组织、相对密度、电导率和维氏硬度的影响。利用销-盘装置研究材料在不同条件下的干滑动摩擦行为。干滑动摩擦测试后,采用场发射扫描电子显微镜对磨损表面进行观察。显微组织结果表明增强粒子在铜基体中分布均匀。所有样品的相对密度都达到95%以上。当YSZ含量从0增加至5%（体积分数）时,材料的电导率从99.2%IACS降至65%IACS。Cu-5%YSZ复合材料的硬度比纯铜硬度大两倍。在加载