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以SAC305锡膏为钎料，通过回流焊实现了倒装LED与Cu／Ag、Cu／Ni／Au基板的互连．研究了两种接头界面微观组织在高温时效条件下的演变行为．结果表明，接头两侧界面组织间存在相互影响．Cu／Ni／Au基板中的Au在回流焊过程中溶解至体钎料内，对芯片侧Au-Sn金属间化合物的生长起到抑制效果．芯片侧Au-Sn金属间化合物的快速生长降低了体钎料中Sn的相对浓度，从而使体钎料中有利于基板侧IMC生长组元的相对浓度得到提升，促进基板侧IMC生长．相比较而言，在Cu／Ag基板上的回流焊试样抗高温时效性能较差．