论文部分内容阅读
欧司朗光电半导体在扩大两家芯片制造厂规模的同时，还将它们升级为6英寸晶圆制造基地，从而大幅提高产量。其中，马来西亚槟城基地正在兴建一座生产大楼，而德国雷根斯堡基地则正在重新划拨现有厂房。这两个基地都将采用新的制造技术，引入6英寸晶圆来替代目前的4英寸晶圆。采取这些措施后，到2012年底，白光LED的芯片产量将有望翻番。