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5. 电子电镀铜新体系中添加剂对铜电沉积及镀层结构的影响机制

电子电镀铜新体系中添加剂对铜电沉积及镀层结构的影响机制

来源 :高等学校化学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：liujing6633

【摘 要】

：

以低主盐浓度、弱碱性、复合配位的柠檬酸盐电子电镀铜新体系为研究对象,阐明了新型添加剂XNS(聚胺类化合物和含氮化合物的混合物)在新电沉积铜体系中的作用.恒电流沉积实验结果表明,添加剂XNS能够提高铜沉积的电流效率,特别是在2.0 A/dm²电流密度下,添加剂XNS使铜沉积电流效率达到95.4%,提高了17.5%.电化学实验的结果表明,添加剂XNS改变了铜沉积的电极过程,由原来的两步单电子还原过程[Cu(Ⅱ)+e→Cu(Ⅰ)+e→Cu]转变为一步两电子还原过程[Cu(Ⅱ)+2e→Cu]

【作 者】

：

李威青 金磊 杨家强 王赵云 杨防祖 詹东平 田中群 

【机 构】

：

厦门大学化学化工学院

【出 处】

：

高等学校化学学报

【发表日期】

：

2021年9期

【关键词】

：

电子电镀铜 添加剂 复合配位体系 弱碱性低浓度工艺 晶面高择优取向 

【基金项目】

：

国家自然科学基金(批准号:21972118,21827802,22021001,22132003)资助.

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以低主盐浓度、弱碱性、复合配位的柠檬酸盐电子电镀铜新体系为研究对象,阐明了新型添加剂XNS(聚胺类化合物和含氮化合物的混合物)在新电沉积铜体系中的作用.恒电流沉积实验结果表明,添加剂XNS能够提高铜沉积的电流效率,特别是在2.0 A/dm²电流密度下,添加剂XNS使铜沉积电流效率达到95.4%,提高了17.5%.电化学实验的结果表明,添加剂XNS改变了铜沉积的电极过程,由原来的两步单电子还原过程[Cu(Ⅱ)+e→Cu(Ⅰ)+e→Cu]转变为一步两电子还原过程[Cu(Ⅱ)+2e→Cu]

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期刊

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