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FSI国际有限公司日前宣布推出镍铂去除(PlatNiStrip)工艺，以帮助集成电路制造商在65nm技术节点实现自我对准金属硅化物(Salicide)的形成。FSI使用其ZETA喷零式清洗系统开发出了这项Plat NiStrip工艺，并且与集成电路制造商合作，住65nm试验线设备上对该工芝进行了验证。