单层微通道热沉拓扑结构对芯片中心热点的降温效能研究

来源 :应用力学学报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：moneymoneyoh

【摘要】

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【作者】

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杨晨光邵宝东王丽凤杨洋

【出处】

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应用力学学报

【发表日期】

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2004年期

【关键词】

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热流耦合局部热点数值模拟微尺度冷却热沉分形结构

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