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通过计算机模拟的方法对不同温度下Cu／／Cu／FeS摩擦副的摩擦性能进行计算研究，结果发现：当环境的温度在500K时，摩擦副的摩擦系数出现第一个谷值，而此时金属铜发生再结晶，黏着磨损更为明显；700K时，黏着层数减小而摩擦系数却有所增大，主要是由于复合材料内部的FeS结构发生转变造成．计算结果还证明：在高温情况下，增强相FeS存在先分解再重新结合的2个过程，并指出Cu／FeS复合材料在900K时，仍然具有很好的减摩耐磨作用．还对不同温度摩擦时复合材料内部的组织演变过程进行系统分析，分析结果表明，随着温度的