利用ABS实现MEMS后处理中的电路保护

来源 :电子器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户：gaolch012

【摘要】

：

提出一种以丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)薄膜作为各向异性腐蚀溶液的掩模的薄膜保护方法.ABS胶以旋涂的方法涂布在硅片表面,然后经过一系列的处理工序以增强膜与衬底的粘附性.

【作者】

：

曹正军秦明

【机构】

：

东南大学MEMS教育部重点实验室

【出处】

：

电子器件

【发表日期】

：

2005年2期

【关键词】

：

硅腐蚀 ABS膜电路保护 silicon etching ABS film protection of circuits

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提出一种以丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)薄膜作为各向异性腐蚀溶液的掩模的薄膜保护方法.ABS胶以旋涂的方法涂布在硅片表面,然后经过一系列的处理工序以增强膜与衬底的粘附性.本文比较了在不同温度条件下ABS胶膜在KOH和TMAH溶液中的抗腐蚀特性.实验证明:在90℃、25wt%TMAH溶液中,ABS薄膜的掩模时间达到10 h左右,而且这种薄膜的优点在于很容易用化学试剂加以去除.

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