【摘 要】
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介绍了原子层沉积(ALD)技术的应用现状及发展前景,包括ALD原理、ALD技术的主要优势、ALD在各方面的应用,如半导体及纳米电子学应用、光电材料及器件、微机电系统(MEMS)、纳米结构及其它应用。ALD工艺所需温度比其他化学气相沉积方法远远降低,温度约为300℃。ALD对薄膜的均匀性有更好的控制,由于原子层技术的独特性,使其在半导体等行业的发展前景十分可观。
【基金项目】
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2020年华南理工大学校级一流本科课程项目(微电子工艺实习),2021年华南理工大学“学生研究计划”项目。
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介绍了原子层沉积(ALD)技术的应用现状及发展前景,包括ALD原理、ALD技术的主要优势、ALD在各方面的应用,如半导体及纳米电子学应用、光电材料及器件、微机电系统(MEMS)、纳米结构及其它应用。ALD工艺所需温度比其他化学气相沉积方法远远降低,温度约为300℃。ALD对薄膜的均匀性有更好的控制,由于原子层技术的独特性,使其在半导体等行业的发展前景十分可观。
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