论文部分内容阅读
“几乎所有市场领域内出现的数字化融合正在不断推动对芯片问、背板间、网络问更高带宽连接的需求。同时，并行I／O已经达到了极限，而过去仅用于高端设计的串行解决方案则日益受到青睐。”赛灵思公司负责产品解决方案与管理的副总裁Mustafa Veziroglu先生表示，“这些趋势所造成的系统复杂性、性能和成本方面的诸多问题，已不能再采用一成不变的方式来解决。