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研究了短碳纤维(Short carbon fiber, SCF)填充高密度聚乙烯(HDPE)导电复合体系的渗流(Percolation)与压阻行为(Piezoresistive behavior, PRB), 发现SCF经物理接触而形成的导电网络是复合材料导电的根源. 体系的压阻行为呈现浓度依赖性. 受压时SCF间隙的减小与渗流网络的局部破坏-重建过程随填料浓度、载荷大小和力学循环次数的变化而变化, 导致PRB表现为电阻负压力系数(NPC)、电阻正压力系数(PPC)或两者兼有的现象. 讨论了体系PRB的稳