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为揭示超细晶材料在高于室温条件下的动态疲劳变形行为，在室温到300℃温度范围内以及在恒应力幅为200MPa条件下研究等通道转角挤压（ECAP）法制备的超细晶铜的循环形变行为及表面变形特征。结果表明：随着温度升高，循环软化更趋明显，相应的疲劳寿命显著降低，断口形貌特征由脆性逐步转变为韧性；表面变形特征及损伤行为也与温度密切相关，例如，作为主要变形方式的大尺度剪切带在室温疲劳下大量形成；随着温度升高，晶粒长大及位错滑移增强，晶界数量和体积分数明显降低，导致剪切带变得更细且不连续，当温度高于其再结晶温度时剪切带