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采用先进的丝网印刷设备和精密印刷技术，对MEMS器件玻璃浆料气密封装技术，包括丝网印刷、预烧结和键合工艺等进行了深入研究。采用三种不同线宽的丝网板对二次印刷工艺进行了优化，提高了玻璃浆料的平整度和均匀性。经烧结键合后的封装体具有较高的封接强度（剪切力〉12kg）及良好的气密性（氦气精检合格率100％），可实现高质量的圆片级气密封装。