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当减小芯片面积时,3-D封装能减轻互相连接所带来的延迟问题,根据集成电路是否已经进行了3-D互相的设计,描述了3种选择方法.
不断推进的圆片级三维封装
【摘 要】
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当减小芯片面积时,3-D封装能减轻互相连接所带来的延迟问题,根据集成电路是否已经进行了3-D互相的设计,描述了3种选择方法.
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2004年期
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