薛竞成老师“无铅波峰焊技术”

来源 :现代表面贴装资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:ig226
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
一、前言:人类在电子制造技术上为了方便大批量生产而开发出来的波峰焊接技术,并不如一度想象中的被后来的GMT技术所取代。波峰焊接的使用或需求,不但处于仍有小量增长的状态,而且在技术上由于业界在产品设计以及质量上的更严格要求而出现了一定的改进。
其他文献
课程特点:此课程以解决企业实际问题为出发点,结合现今国内外先进的防静电理念与技术,注重理论实践相结合方式,运用大量案例做具体分析并与专家进行面财面交流互动,解决实际应崩中
美国教育不同于中国教育.中国学生所欠缺而美国学生所具备的是创新意识、冒险精神以及应用能力.本文从这三方面入手,提出了一些对策.
SMT生产是电子产品生产质量的基础,只有好的过程控制,好的工艺过程才能使产品的质量得到保障。在SMT的缺陷有很多例如立碑、桥连、虚焊、偏位等,在这里我只介绍一下作为过程工艺
日前,深康佳A公告指出,9月5日召开的康佳集团第六届董事局第十五次会议,通过了《关于在设立液晶模组项目公司的议案》。
PCBA发展至今日已日趋成熟,随之尔来的是不同阶段的新挑战。从最当初的DIP制程演化进步成连续的浸锡焊故而欧美称之谓Wave solder;原件的尺寸要求愈来愈迷你化时功能却大大提升
由于中国中西部地区自身在承接产业方面存在基础设施落后、产业配套不足等问题,珠三角地区产业转移出现一种新趋势,由以往一味向北边内陆地区转移,开始向南边的越南、印度尼西亚
2008年1月24日,牛津仪器公司在上海南新雅华美达大酒店召开亚洲区新产品发布会,进行X-Strata 980全球首站发布。这款最新研发的产品X—Strata980运用X荧光原理实现痕量元素分析
半导体封装尺寸的缩小、功率的增大以及开关速度的提高,这些推动着电子器件冷却方法的发展。在现在的先进电子系统中,现有的导热界面材料成为散热的瓶颈。工程师们希望用按照热
背景:通过分析脂肪细胞因子对机体的能量代谢及脂肪积累的调节作用,探讨脂肪组织的负反馈机制在肥胖、2型糖尿病形成中的作用。资料来源:应用计算机检索美国国立医学图书馆PubMe
课程背景:为了帮助广大电子产品制造商更全面而准确的掌握和使用《(IPC-A-610D标准》,特别是对提高电子组装业、印制电路的水平尤为重要,为此,本公司与IPC协会特别制定了《IPC-A-6