3G市场与芯片解决方案发展趋势

来源 :现代传输 | 被引量 : 0次 | 上传用户:zxwlxy
下载到本地 , 更方便阅读
声明 : 本文档内容版权归属内容提供方 , 如果您对本文有版权争议 , 可与客服联系进行内容授权或下架
论文部分内容阅读
1、前言全球3G市场的快速发展,为用户提供崭新的数据及多媒体服务,并为相关的芯片与流动电话制造商带来庞大的商机。3G技术正迅速伸延至无线领域,而成本效益也驱使3G设备及服务的费用相对下降,3G服务的研发将以稳定成长的步伐向前迈进。芯片是一般3G设备的主要零件,搭配播放及内置高效能处理器后,更成为决定装置精密与否及提升使用者体验的关键零件。
其他文献
<正>发布日期Issue Date:2006 8产品描述Description 02~18芯,层绞式,非金属中心加强芯、单芯子单元(φ900μm紧套光纤、芳纶加强元件)、PVC护套02~18 fibers,Stranded struciu
期刊
在第一代、第二代移动通信领域,中国没有一项属于自己的核心技术专利与核心知识。在模拟移动通信时代,中国发展了600多万用户,至少有2500亿元流进了国外公司的腰包。
2011年9月27日~29日,无线通信技术工作委员会频率工作组(TC5WG8)第48次会议在南京召开,近50名代表参加了本次会议。