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被称为“through—siliconvias”(TSV)的这一技术将芯片垂直地堆叠在芯片封装中，然后在最上面芯片的底部和最下面芯片的顶部之间建立连接。这一技术极大地扩展了芯片间交换数据的方法。
Intel将公布新的I／O技术
【摘 要】
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被称为“through—siliconvias”(TSV)的这一技术将芯片垂直地堆叠在芯片封装中，然后在最上面芯片的底部和最下面芯片的顶部之间建立连接。这一技术极大地扩展了芯片间交换数
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2005年5期
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