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片式电阻保护浆料的制备
片式电阻保护浆料的制备
来源 :电子元件与材料 | 被引量 : 0次 | 上传用户:yuzhou519
【摘 要】
:
通过与日本样进行对比试验,研究了片式电阻保护浆料的制备工艺及要求。分析了玻璃组成和浆料配方对元件电阻值漂移的影响,并对其保护机理进行了探讨。制备的浆料达到日本样技术
【作 者】
:
张国春
高伟
韩文
杨宗炼
【机 构】
:
贵州省轻工业科学研究所
【出 处】
:
电子元件与材料
【发表日期】
:
2007年3期
【关键词】
:
电子技术
保护浆料
电阻漂移率
电阻膜
附着强度
electron technology
protective paste
resistance fluct
【基金项目】
:
贵州省科学技术基金资助项目【黔基合计字(2002)3030号】.
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通过与日本样进行对比试验,研究了片式电阻保护浆料的制备工艺及要求。分析了玻璃组成和浆料配方对元件电阻值漂移的影响,并对其保护机理进行了探讨。制备的浆料达到日本样技术指标的要求。利用4号玻璃组分的1MΩ片电阻的阻值漂移率最小为0.9%
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