包渗温度对Ti-Al渗层组织和耐磨性能的影响

来源 :中国有色金属学报:英文版 | 被引量 : 0次 | 上传用户:chaoyuemengxiang2009
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为了提高纯铜表面的耐磨性能,采用电镀/浆料包渗相结合的方法,以 TiO2粉为渗 Ti 源,纯 Al 粉为还原剂,在 Cu 表面预镀 Ni 随后表面浆料包渗Ti-Al,制备Ti-Al 共渗层。研究了包渗温度对 Ti-Al渗层组织和耐磨性能的影响。采用SEM和XRD分析了渗层表面形貌和结构。结果表明:在800-950℃共渗12 h时,随着温度的升高,渗层组织变化过程为 NiAl+Ni3(Ti,Al)→NiAl+Ni3(Ti,Al)+Ni4Ti3→Ni4Ti3+NiAl→NiAl+Ni3(Ti,Al)+NiTi
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