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华为继2019年被美国拉入“黑名单”后，又一次被针对了。这次，美国商务部变本加厉，直指华为全球芯片供应链：任何一家企业若帮华为生产产品，只要利用到美国的设备或技术，必须得到美国的批准。
这也就意味着，美国给华为成百上千的供应商抛出了一个单项选择，叫嚣着明晃晃的强盗逻辑——我不许，就不能和华为做生意。
身处旋涡中心的华为，看似被卷入一场关于芯片的突围。但——为什么“卡脖子”排行榜Top1会是芯片？
芯片背后的全产业链博弈
芯片虽小，但绝不是一家公司能够独立包揽完成的产品。它以复杂繁琐的设计、制造流程著称，代表着现代工业的“核心”，包含的元器件数量数以亿计，并且精细程度达到了纳米级。像人们日常使用的手机，就多采用10nm、7nm等纳米级工艺。
如此一件精巧活儿，涉及材料学、精密制造、光学、微电子学、软件工程……像建设一座摩天大楼一样，这些学科知识储备，还仅仅是芯片研发的地基。那么，一砖一瓦要如何砌起来？
生产设备位居至关重要的位置。制造环节中，芯片是群居的，且通常是千万级。大规模制造它的设备同样也是千万级，只不过前者是数量，后者是购买资金，并且有钱还不一定能买到。譬如芯片的核心设备之一：光刻机。一直以来，高端光刻机的龙头老大ASML受《瓦森纳协定》限制，對中国的光刻机实行技术封锁。中国企业有作为吗？有，但还不够。这种高精尖研究，国内外之间存在时间、人才和技术积淀的鸿沟，不是一朝一夕能够追赶上的，以至于国内的被动成了常态。在市场上，中国研制出45nm的光刻机，国外就开放25nm的技术，步步打压，使整个国内行业投入大、市场回报率低迷。
而这，还只是光刻机一种设备，制造高端芯片还需要刻蚀机、显影机、镀膜机、注入机……
除了芯片的规模制造，那些参与设计、制造芯片的企业同样具备集群属性。它们代表着一个产业链的运行。设计、验证、封测、加工等，缺一不可。而全产业链问题在于，任何一个环节出现纰漏，或者是技术不过关，或者是专利许可不到位，那么整个产业链整合一定出问题。
所以，“卡脖子”专业户非芯片莫属。卡它，最直接、最容易重创单一领域突出型选手，比如正试图通过领域突围的中国企业。
海思是黑马，但跑不了全程
是不是非要国外的芯片不可？
2002年，华为就被美国思科盯上过，转过年来，思科直接提起诉讼，起诉书里几乎涵盖了知识产权诉讼的所有领域。这场官司让任正非决定摆脱对国外芯片的过分依赖。华为集成电路设计中心在2004年摇身一变，成了海思半导体有限公司。
直到2019年华为被美国列入“实体清单”，海思麒麟、巴龙等才开始了网红之路。此前，海思一直在不声不响地做一个“备胎”，哪怕他们在2003年就推出了高端光网络芯片。市场调查机构CINNO Research公布的2020年第一季度中国大陆市场手机芯片出货量排名中，海思麒麟处理器首次超过高通骁龙，市场份额为43.9%，位列第一。
某种程度上，美国对华为的禁令造成这一局面：华为被迫调整原有产业链中的大量进口芯片份额，海思和国产芯片成为强有力的替代品。例如，华为P30采用的是麒麟980芯片。
从营收层面分析，根据IC Insights的统计数据，2019年年末海思排名是世界第16。而到2020年第一季度，海思已经跃进世界Top10，而且是前十公司中增速最快的。这时候，海思已经成为继高通、博通、NV之后，世界第4的Fabless！
什么是Fabless？Fabless只负责出设计图纸，与负责将图纸打造成芯片的Foundry是两种不同的类型。两者在业务上没有冲突，在整个芯片产业链中有联系，但分工不同。
Foundry的典型代表就有——台积电。
台积电是海思芯片的主要代加工厂商。在芯片全产业链中，打通了设计环节的华为，将大量“打造产品”订单抛向台积电。近两年的数据显示，来自海思的订单收入，在台积电销售额中逐年攀升，2019年已经占到总销售额的14%。
但如今，5月15日美国宣布对华为的新限制。同一天，台积电宣布了在美国建厂的计划。这波配合战让完成芯片设计突围的华为，再次陷入窘境。
除了台积电，难道就没有其他代加工厂了吗？
东方能亮，却有代价
从制造芯片的规格来看，台积电的强大在于拥有14nm、12nm、10nm、7nm等全方位的量产能力。同时，5nm也在测试中，平均良品率已达80%。
但即便台积电再优秀，面对它的靠不住操作，华为不得不另觅“良人”。这时候，不少人建议华为押宝中芯国际。
业界芯片代工厂中，台积电最强，三星其次，后边紧跟着格芯和联电，中芯国际排第5。由于联电和格芯无意进军7nm，中芯国际极有可能成为第3个涉猎7nm的企业。
特别值得一提的是，3月份媒体消息沸沸扬扬，称中芯国际突破7nm级限制，年底将实现量产。然而，很快就遭到中芯国际本尊打脸，表示，N 1工艺并不等于7nm。整体来说，N 1工艺相比于14nm性能提升20%，相比业界的35%提升还要差一点。
不过综合其他指标来看，N 1工艺尽管性能有缺憾，但功耗、成本、稳定性等表现并不差，可以将成本相对市场上的7nm减少大约10%，也是一个不错的进口替代品。
那么，中芯国际会是华为的最终出路吗？
目前，不适合让中芯国际违反禁令给华为供货（只是目前）。近几年的报道显示，中芯国际正处在技术和产能爬升状态，2019年曾向美企发出一系列订单，花费42亿元人民币，产品包括蚀刻机等设备。同时，它近期还刚完成了一大波注资。
此次，美国禁止使用美系设备给华为供货，说到底，被卡最严重的是设备。国内的紧急任务是壮大设备群，与其冒着被“连带”的风险给华为供货，不如在国产设备上多下工夫，早日完成国内全产业链的“去风险化”。
因为，即便当下国产不因华为抱团，它也不会就此凉凉。
芯片不能决定华为的全部
7nm、5nm等高端芯片多用于手机，但华为的业务范围从不限于手机。例如，2019年华为进军汽车零部件领域，提供车载通信模块、车载操作系统等产品。
这些多元化的业务对芯片要求并不高，14n m以上往往就能满足。如此看来，以“多拖一”的形式为生存争取时间，寻找转机，也未尝不可。
更何况，华为的主要优势是通信基础设施和解决方案。这些业务牵动的不是一家华为，而是整个和华为或中国市场相关的全球产业格局。
美国思佳讯85%、高通69%、英伟达56%、博通54%……这是大中华地区销售占收入比重居前的高科技公司。这预示着什么：华为是它们重要的客户，中国是它们离不开的中国。若“杀死”华为，那么大多数供应商也会受到很大伤害，有些公司甚至可能会消失。尤其对日韩企业，打击更重。
它们是否会坐视不理？华为又真的会任由宰割，坐以待毙？
求人不如靠己，自救才能自强。在华为之前，美国限制对华技术出口最严格的领域是航天：严禁任何航天科研合作，任何航天产业链产品不得出口中国，任何有美国航天器件的航天器不得由中国火箭发射……那又怎样呢？2018年，中国航天发射次数首次达到世界第一。等到2019年世界宇航大会，中国航天代表团被拒签时，迎来的是现场愤怒的刷屏：“中国航天去哪儿了？”
美国要封锁的从来不只是华为，是中国分割世界蛋糕的任何高新技术产业。害怕没用，侥幸也没用，只有硬核实力提升才能突出重围。越是封锁，越是逆袭，“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚”，那些杀不死我们的，终将让我们更强大！
这也就意味着，美国给华为成百上千的供应商抛出了一个单项选择，叫嚣着明晃晃的强盗逻辑——我不许，就不能和华为做生意。
身处旋涡中心的华为，看似被卷入一场关于芯片的突围。但——为什么“卡脖子”排行榜Top1会是芯片？
芯片背后的全产业链博弈
芯片虽小，但绝不是一家公司能够独立包揽完成的产品。它以复杂繁琐的设计、制造流程著称，代表着现代工业的“核心”，包含的元器件数量数以亿计，并且精细程度达到了纳米级。像人们日常使用的手机，就多采用10nm、7nm等纳米级工艺。
如此一件精巧活儿，涉及材料学、精密制造、光学、微电子学、软件工程……像建设一座摩天大楼一样，这些学科知识储备，还仅仅是芯片研发的地基。那么，一砖一瓦要如何砌起来？
生产设备位居至关重要的位置。制造环节中，芯片是群居的，且通常是千万级。大规模制造它的设备同样也是千万级，只不过前者是数量，后者是购买资金，并且有钱还不一定能买到。譬如芯片的核心设备之一：光刻机。一直以来，高端光刻机的龙头老大ASML受《瓦森纳协定》限制，對中国的光刻机实行技术封锁。中国企业有作为吗？有，但还不够。这种高精尖研究，国内外之间存在时间、人才和技术积淀的鸿沟，不是一朝一夕能够追赶上的，以至于国内的被动成了常态。在市场上，中国研制出45nm的光刻机，国外就开放25nm的技术，步步打压，使整个国内行业投入大、市场回报率低迷。
而这，还只是光刻机一种设备，制造高端芯片还需要刻蚀机、显影机、镀膜机、注入机……
除了芯片的规模制造，那些参与设计、制造芯片的企业同样具备集群属性。它们代表着一个产业链的运行。设计、验证、封测、加工等，缺一不可。而全产业链问题在于，任何一个环节出现纰漏，或者是技术不过关，或者是专利许可不到位，那么整个产业链整合一定出问题。
所以，“卡脖子”专业户非芯片莫属。卡它，最直接、最容易重创单一领域突出型选手，比如正试图通过领域突围的中国企业。
海思是黑马，但跑不了全程
是不是非要国外的芯片不可？
2002年，华为就被美国思科盯上过，转过年来，思科直接提起诉讼，起诉书里几乎涵盖了知识产权诉讼的所有领域。这场官司让任正非决定摆脱对国外芯片的过分依赖。华为集成电路设计中心在2004年摇身一变，成了海思半导体有限公司。
直到2019年华为被美国列入“实体清单”，海思麒麟、巴龙等才开始了网红之路。此前，海思一直在不声不响地做一个“备胎”，哪怕他们在2003年就推出了高端光网络芯片。市场调查机构CINNO Research公布的2020年第一季度中国大陆市场手机芯片出货量排名中，海思麒麟处理器首次超过高通骁龙，市场份额为43.9%，位列第一。
某种程度上，美国对华为的禁令造成这一局面：华为被迫调整原有产业链中的大量进口芯片份额，海思和国产芯片成为强有力的替代品。例如，华为P30采用的是麒麟980芯片。
从营收层面分析，根据IC Insights的统计数据，2019年年末海思排名是世界第16。而到2020年第一季度，海思已经跃进世界Top10，而且是前十公司中增速最快的。这时候，海思已经成为继高通、博通、NV之后，世界第4的Fabless！
什么是Fabless？Fabless只负责出设计图纸，与负责将图纸打造成芯片的Foundry是两种不同的类型。两者在业务上没有冲突，在整个芯片产业链中有联系，但分工不同。
Foundry的典型代表就有——台积电。
台积电是海思芯片的主要代加工厂商。在芯片全产业链中，打通了设计环节的华为，将大量“打造产品”订单抛向台积电。近两年的数据显示，来自海思的订单收入，在台积电销售额中逐年攀升，2019年已经占到总销售额的14%。
但如今，5月15日美国宣布对华为的新限制。同一天，台积电宣布了在美国建厂的计划。这波配合战让完成芯片设计突围的华为，再次陷入窘境。
除了台积电，难道就没有其他代加工厂了吗？
东方能亮，却有代价
从制造芯片的规格来看，台积电的强大在于拥有14nm、12nm、10nm、7nm等全方位的量产能力。同时，5nm也在测试中，平均良品率已达80%。
但即便台积电再优秀，面对它的靠不住操作，华为不得不另觅“良人”。这时候，不少人建议华为押宝中芯国际。
业界芯片代工厂中，台积电最强，三星其次，后边紧跟着格芯和联电，中芯国际排第5。由于联电和格芯无意进军7nm，中芯国际极有可能成为第3个涉猎7nm的企业。
特别值得一提的是，3月份媒体消息沸沸扬扬，称中芯国际突破7nm级限制，年底将实现量产。然而，很快就遭到中芯国际本尊打脸，表示，N 1工艺并不等于7nm。整体来说，N 1工艺相比于14nm性能提升20%，相比业界的35%提升还要差一点。
不过综合其他指标来看，N 1工艺尽管性能有缺憾，但功耗、成本、稳定性等表现并不差，可以将成本相对市场上的7nm减少大约10%，也是一个不错的进口替代品。
那么，中芯国际会是华为的最终出路吗？
目前，不适合让中芯国际违反禁令给华为供货（只是目前）。近几年的报道显示，中芯国际正处在技术和产能爬升状态，2019年曾向美企发出一系列订单，花费42亿元人民币，产品包括蚀刻机等设备。同时，它近期还刚完成了一大波注资。
此次，美国禁止使用美系设备给华为供货，说到底，被卡最严重的是设备。国内的紧急任务是壮大设备群，与其冒着被“连带”的风险给华为供货，不如在国产设备上多下工夫，早日完成国内全产业链的“去风险化”。
因为，即便当下国产不因华为抱团，它也不会就此凉凉。
芯片不能决定华为的全部
7nm、5nm等高端芯片多用于手机，但华为的业务范围从不限于手机。例如，2019年华为进军汽车零部件领域，提供车载通信模块、车载操作系统等产品。
这些多元化的业务对芯片要求并不高，14n m以上往往就能满足。如此看来，以“多拖一”的形式为生存争取时间，寻找转机，也未尝不可。
更何况，华为的主要优势是通信基础设施和解决方案。这些业务牵动的不是一家华为，而是整个和华为或中国市场相关的全球产业格局。
美国思佳讯85%、高通69%、英伟达56%、博通54%……这是大中华地区销售占收入比重居前的高科技公司。这预示着什么：华为是它们重要的客户，中国是它们离不开的中国。若“杀死”华为，那么大多数供应商也会受到很大伤害，有些公司甚至可能会消失。尤其对日韩企业，打击更重。
它们是否会坐视不理？华为又真的会任由宰割，坐以待毙？
求人不如靠己，自救才能自强。在华为之前，美国限制对华技术出口最严格的领域是航天：严禁任何航天科研合作，任何航天产业链产品不得出口中国，任何有美国航天器件的航天器不得由中国火箭发射……那又怎样呢？2018年，中国航天发射次数首次达到世界第一。等到2019年世界宇航大会，中国航天代表团被拒签时，迎来的是现场愤怒的刷屏：“中国航天去哪儿了？”
美国要封锁的从来不只是华为，是中国分割世界蛋糕的任何高新技术产业。害怕没用，侥幸也没用，只有硬核实力提升才能突出重围。越是封锁，越是逆袭，“没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚”，那些杀不死我们的，终将让我们更强大！