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本人随世界银行项目微电子组考察新加坡、马来西亚和韩国、颇有感触，大体如下；在新加坡考察了Charfered公司，NS（新）（即美国国家半导体在新加坡的后封厂）、MCT（测试设备公司）、Tritech（设计公司）、ASA、ASM（封装模具公司）、EDB（经济发展局）等。在马来西亚考察TNS（马）（即美国国家半导体在马来西亚的后封厂）、DCI（引线框架厂）和Towa（日本在马来西亚的独资封装模具厂）。在韩国考察了三星、现代和金星三大电子公司。一、新加坡位于新加坡科学园区的Charfered公司建于1988年。